The TLC chip within the USB drive’s black resin casing is a core storage module based on TLC flash memory technology, encapsulated in black epoxy resin.
TLC (Triple-Level Cell) ist eine Flash-Speichertechnologie, bei der jede Zelle 3 Bit Daten speichert (in 8 verschiedenen Spannungszuständen). Im Vergleich zu SLC (1 Bit) und MLC (2 Bit) bietet TLC eine höhere Speicherdichte und geringere Kosten, weist aber eine relativ schwächere Ausdauer und langsamere Geschwindigkeiten auf. In dem schwarzen Harzgehäuse ist der TLC-Chip zusammen mit dem Controller-Chip, der USB-Schnittstelle und anderen Komponenten auf einem Miniatur-PCB-Substrat integriert. Dieses integrierte Gehäuse bildet ein komplettes Speichermodul, das direkt in verschiedene USB-Stick-Gehäuse passt.
| Dimension | TLC Schwarzes Kolloid USB-Flash-Modul | MLC Schwarzes Kolloid-USB-Flash-Modul | SLC Schwarzes Kolloid-USB-Flash-Modul |
|---|---|---|---|
| Speicherdichte | Hoch (3bit/Zelle, Triple-Level-Zelle) | Medium (2bit/Zelle, Multi-Level-Zelle) | Niedrig (1bit/Zelle, einstufige Zelle) |
| Kosten | Niedrigste | Mittel | Am höchsten (etwa 3-5 mal so hoch wie bei TLC) |
| Schreib-/Löschzyklen | 500-3000 Zyklen | 3000-10000 Zyklen | Über 100.000 Zyklen |
| Lesegeschwindigkeit | 80-150MB/s (USB 3.0) | 100-200MB/s (USB 3.0) | Über 200 MB/s (USB 3.0) |
| Typische Anwendungen | Geschenk-USB-Flash-Laufwerke, tägliche Speicherung | USB-Flash-Laufwerke für Unternehmen, Industrieausrüstung | Militärische, medizinische und andere hochzuverlässige Szenarien |
MLC-Chip Black Resin ist ein USB-Laufwerk-Kernspeichermodul, das auf der MLC-Flash-Speichertechnologie basiert. Es integriert MLC-Flash-Speicherchips, Controller-Chips und USB-Schnittstellen in einem einzigen Gehäuse unter Verwendung von schwarzem Epoxidharz. Sein Hauptvorteil liegt in der Ausgewogenheit von "Leistung (Geschwindigkeit, Lebensdauer)" und "Kosten", wodurch es zwischen TLC-Chips aus schwarzem Harz (hohe Kosteneffizienz) und SLC-Chips aus schwarzem Harz (hohe Zuverlässigkeit) positioniert ist. Er eignet sich für den mittleren bis gehobenen Bedarf an Verbraucherspeichern und für den industriellen Speicherbedarf der Einstiegsklasse.
MLC (Multi-Level Cell) ist eine der gängigsten Technologien für Flash-Speicherchips. Jede Speicherzelle kann 2 Bit Daten speichern (entsprechend 4 Spannungszuständen). Im Vergleich zu TLC (3 Datenbits) hat sie eine geringere Speicherdichte, aber eine einfachere Spannungssteuerung, was zu Vorteilen bei der Lese-/Schreibgeschwindigkeit und Ausdauer führt.
Im Vergleich zu SLC (1-Bit-Daten) bietet MLC niedrigere Kosten und eine wettbewerbsfähigere Speicherkapazität, was ihn zu einer "ausgewogenen" Flash-Speicherlösung macht. Innerhalb der schwarzen Gel-Struktur dienen MLC-Chips als Kernspeichereinheiten, die zusammen mit dem Controller-Chip für das Schreiben, Lesen und Verwalten von Daten zuständig sind. Diese Komponenten sind dann in Gel eingekapselt und bilden hochgradig schützende integrierte Module.
USB-Laufwerke im Kartenformat erfordern nicht unbedingt eine Verkapselung mit schwarzem Gel, aber die Schwarzgeltechnologie ist nach wie vor die gängigste Lösung, vor allem bei ultradünnen, wasserdichten und sehr haltbaren Produkten.
Bei der Black-Gel-Verkapselung (UDP-Technologie) werden Flash-Speicherchips, Controller-Chips und USB-Schnittstellen mit Hilfe von Epoxidharzgel in eine einzige Einheit integriert. Dies macht Lötstellen und Leiterplatten überflüssig und reduziert die Dicke auf 1,4-2 mm (z. B. sind mUDP-Module nur 1,4 mm dick). Die wichtigsten Vorteile sind:
Ultra-schlankes Design: Erfüllt die ultradünnen Anforderungen für USB-Laufwerke im Kartenformat (z. B. USB-Laufwerke für Visitenkarten mit einer Dicke von nur 1,5 mm);
Robuster Schutz: Wasserdicht, staubdicht und stoßfest nach IPX7, übersteht Stürze aus 1 Meter Höhe;
Hohe Stabilität: Beseitigt Kontaktprobleme, die bei herkömmlichen gelöteten USB-Laufwerken durch das Lösen von Komponenten verursacht werden.
Beim traditionellen Packaging (Löten auf der Leiterplatte) wird eine separate Leiterplatte zum Löten von Chips und Schnittstellen verwendet, die in der Regel 3-5 mm dick ist. Die Vorteile sind unter anderem:
Geringere Kosten: Einfaches Herstellungsverfahren, geeignet für kostengünstige Werbe-USB-Laufwerke;
Einfache Wartung: Beschädigte Chips oder Schnittstellen können ausgetauscht werden.