UDP

Module flash USB/UDP de Black Colloid

Qu'est-ce qu'un module flash USB Black Colloid ?

      The USB drive black resin body is the core integrated storage module of a USB drive. Simply put, it integrates the USB drive’s “brain” (control chip), ‘memory’ (flash memory chip), and “connection interface” (USB port) onto a small PCB substrate, then encapsulates the entire assembly with black epoxy resin to form an integrated component.
     It is not a complete USB drive but rather its “core functional unit,” equivalent to a “condensed version of the USB drive’s mainboard.” Once assembled into a casing, it becomes a finished USB drive.

   Solution : SMI Huirong / Anguo Alcor / Yixin / AS

Module Flash USB 2.0/USB 3.0/3.1 Gen1 Noir Colloïdal

En fonction de l'interface et de la longueur des connecteurs de clés USB, ceux-ci sont principalement classés en trois catégories : Les connecteurs USB 2.0, les connecteurs USB 3.0/3.1 Gen1 et les connecteurs Type-C (y compris les types à double interface).

Conception et échantillons gratuits, contactez-nous:info@yousanusb.com

Interface Type-C Corps en plastique noir (avec deux ports)

Type-C MUDP 2.0

La puce USB 2.0 TYPE-C UDP Flash Chip Mini est un contrôleur hôte compact et économique et une solution de mémoire flash adaptée aux périphériques de stockage USB Type-C.

Type-C MUDP 3.0

Puce MUDP 3.0 de type C, clés USB compatibles avec plusieurs appareils, mini clés USB personnalisées (telles que les clés USB porte-clés, les clés USB de type carte ultra-mince).

Type-C UDP 3.0(Andriod)

Type-C (interface Android), ou "USB-A + Type-C double interface" ; Vitesse de transfert : Disponible dans les spécifications USB 2.0 et 3.0 ; les modèles à double interface prennent en charge les appareils nouveaux et anciens.

Type-C UDP 3.0

La clé USB Type C 3.0 est dotée d'une interface USB 3.0, offrant des vitesses de lecture de 120 Mo/s et des vitesses d'écriture de 40 Mo/s pour des performances stables et fiables.

Avantages de la clé USB Black Colloid

1. Le colloïde noir est une unité étroitement intégrée qui utilise la technologie de l'emballage des plaquettes. Il est étanche à l'eau, à la poussière et aux chocs et résiste à des températures de 60 à 70 °C. Sa conception fine et légère permet un assemblage facile et direct du produit. Le produit standardisé facilite le développement de nouveaux moules par les clients.


2. L'assemblage d'une clé USB ne nécessite qu'un module UDP (puce colloïdale noire) + boîtier = clé USB.


3. Le module UDP compact facilite la conception de divers boîtiers avec un assemblage simple ne nécessitant aucune soudure. Cela permet d'augmenter considérablement le volume de production et de réduire les coûts de fabrication des clés USB à colloïde noir.

Pourquoi choisir la clé USB YOUSAN Black Colloid ?

1. Vitesses de transfert rapides
Doté de puces de mémoire flash de qualité supérieure pour des performances stables et cohérentes sans ralentissement, assurant des transferts à grande vitesse soutenus dans le monde réel.

2. Solutions pour les contrôleurs
Les contrôleurs de pointe de NANDFLASH et Silicon Motion garantissent une qualité fiable et des performances efficaces. Ces clés USB en vinyle noir sont entièrement conformes aux normes de test internationales H5.

3. Imperméable et durable
Testé professionnellement pour résister à l'exposition à la pluie ou à l'immersion accidentelle - il suffit de l'essuyer avec une serviette en papier et de l'utiliser à nouveau.

Nos lecteurs UDP personnalisés

Vous trouverez ci-dessous des clés USB personnalisées de type carte, dotées de la technologie UDP étanche, disponibles dans différents designs personnalisés. Principalement équipées des interfaces UDP 2.0 et USB 3.0, ces clés USB en vinyle noir sont entièrement conformes aux normes de test internationales H5.

UDP pour clé USB FAQ

The TLC chip within the USB drive’s black resin casing is a core storage module based on TLC flash memory technology, encapsulated in black epoxy resin.
TLC (Triple-Level Cell) est une technologie de stockage de mémoire flash dans laquelle chaque cellule stocke 3 bits de données (sur 8 états de tension distincts). Par rapport à la SLC (1 bit) et à la MLC (2 bits), la TLC offre une plus grande densité de stockage et un coût inférieur, mais présente une endurance relativement plus faible et des vitesses plus lentes. Dans le boîtier en résine noire, la puce TLC est intégrée à la puce du contrôleur, à l'interface USB et à d'autres composants sur un substrat PCB miniature. Cet emballage intégré forme un module de stockage complet qui s'insère directement dans les différents boîtiers de clés USB.

DimensionTLC Black Colloid USB Flash ModuleModule flash USB MLC Black ColloidSLC Black Colloid USB Flash Module
Densité de stockageÉlevé (3 bits/cellule, cellule à triple niveau)Moyen (2bit/cellule, cellule multi-niveaux)Faible (1 bit/cellule, cellule à niveau unique)
CoûtLe plus basMoyenLe plus élevé (environ 3 à 5 fois celui du TLC)
Cycles d'écriture/effacement500-3000 cycles3000-10000 cyclesPlus de 100 000 cycles
Vitesse de lecture80-150MB/s (USB 3.0)100-200MB/s (USB 3.0)Plus de 200 Mo/s (USB 3.0)
Applications typiquesCadeaux clés USB, stockage quotidienClés USB professionnelles, équipement industrielMilitaire, médical et autres scénarios de haute fiabilité

La puce MLC en résine noire est un module de stockage central de clé USB basé sur la technologie de mémoire flash MLC. Il intègre des puces de mémoire flash MLC, des puces de contrôle et des interfaces USB dans un seul boîtier utilisant de la résine époxy noire. Son principal avantage réside dans l'équilibre entre "performance (vitesse, durée de vie)" et "coût", le positionnant entre les puces de résine noire TLC (haute rentabilité) et les puces de résine noire SLC (haute fiabilité). Il répond aux besoins de stockage des consommateurs de milieu à haut de gamme et des industriels d'entrée de gamme.

La technologie MLC (Multi-Level Cell) est l'une des principales technologies pour les puces de mémoire flash. Chaque cellule de stockage peut stocker 2 bits de données (correspondant à 4 états de tension). Par rapport à la technologie TLC (3 bits de données), la densité de stockage est plus faible, mais le contrôle de la tension est plus simple, ce qui se traduit par des avantages en termes de vitesse de lecture/écriture et d'endurance.
Par rapport à la technologie SLC (données de 1 bit), la MLC offre des coûts inférieurs et une capacité de stockage plus compétitive, ce qui en fait une solution de mémoire flash "équilibrée". Au sein de la structure en gel noir, les puces MLC servent d'unités de stockage principales, travaillant en tandem avec la puce contrôleur pour gérer l'écriture, la lecture et la gestion des données. Ces composants sont ensuite encapsulés dans du gel pour former des modules intégrés hautement protecteurs.

Les clés USB de type carte ne nécessitent pas nécessairement une encapsulation au gel noir, mais la technologie du gel noir reste la solution la plus répandue, en particulier pour les produits ultraminces, étanches et très résistants.
L'encapsulation par gel noir (technologie UDP) intègre les puces de mémoire flash, les puces de contrôle et les interfaces USB dans une seule unité à l'aide d'un gel de résine époxy. Cela permet d'éliminer les joints de soudure et les cartes de circuits imprimés et de réduire l'épaisseur à 1,4-2 mm (par exemple, les modules mUDP ne mesurent que 1,4 mm d'épaisseur). Les principaux avantages sont les suivants


Conception ultra-mince : Répond aux exigences d'ultra-minceur des clés USB de type carte (par exemple, les clés USB de type carte de visite ne font que 1,5 mm d'épaisseur) ;

Protection robuste : IPX7 : étanche à l'eau, à la poussière et aux chocs, résistant à des chutes de 1 mètre ;
Grande stabilité : Élimine les problèmes de contact causés par le desserrement des composants dans les clés USB traditionnelles soudées.
L'emballage traditionnel (brasage sur carte PCB) utilise une carte PCB séparée pour souder les puces et les interfaces, généralement d'une épaisseur de 3 à 5 mm. Ses avantages sont les suivants
Coût moins élevé : Processus de fabrication simple, adapté aux clés USB promotionnelles à faible coût ;
Maintenance aisée : Les puces ou interfaces endommagées peuvent être remplacées.

Obtenir un devis en moins de 15 minutes

Chez YOUSAN, nous vous offrons une assistance avant et après-vente de haut niveau, y compris le dessin en 3D de la conception du produit, l'échantillon, le service de préchargement et bien d'autres choses encore, le tout gratuitement.