La puce TLC contenue dans le boîtier en résine noire de la clé USB est un module de stockage central basé sur la technologie de mémoire flash TLC, encapsulée dans une résine époxy noire.
TLC (Triple-Level Cell) est une technologie de stockage de mémoire flash dans laquelle chaque cellule stocke 3 bits de données (sur 8 états de tension distincts). Par rapport à la SLC (1 bit) et à la MLC (2 bits), la TLC offre une plus grande densité de stockage et un coût inférieur, mais présente une endurance relativement plus faible et des vitesses plus lentes. Dans le boîtier en résine noire, la puce TLC est intégrée à la puce du contrôleur, à l'interface USB et à d'autres composants sur un substrat PCB miniature. Cet emballage intégré forme un module de stockage complet qui s'insère directement dans les différents boîtiers de clés USB.

La puce MLC en résine noire est un module de stockage central de clé USB basé sur la technologie de mémoire flash MLC. Il intègre des puces de mémoire flash MLC, des puces de contrôle et des interfaces USB dans un seul boîtier utilisant de la résine époxy noire. Son principal avantage réside dans l'équilibre entre "performance (vitesse, durée de vie)" et "coût", le positionnant entre les puces de résine noire TLC (haute rentabilité) et les puces de résine noire SLC (haute fiabilité). Il répond aux besoins de stockage des consommateurs de milieu à haut de gamme et des industriels d'entrée de gamme.

La technologie MLC (Multi-Level Cell) est l'une des principales technologies pour les puces de mémoire flash. Chaque cellule de stockage peut stocker 2 bits de données (correspondant à 4 états de tension). Par rapport à la technologie TLC (3 bits de données), la densité de stockage est plus faible, mais le contrôle de la tension est plus simple, ce qui se traduit par des avantages en termes de vitesse de lecture/écriture et d'endurance.
Par rapport à la technologie SLC (données de 1 bit), la MLC offre des coûts inférieurs et une capacité de stockage plus compétitive, ce qui en fait une solution de mémoire flash "équilibrée". Au sein de la structure en gel noir, les puces MLC servent d'unités de stockage principales, travaillant en tandem avec la puce contrôleur pour gérer l'écriture, la lecture et la gestion des données. Ces composants sont ensuite encapsulés dans du gel pour former des modules intégrés hautement protecteurs.

Les clés USB de type carte ne nécessitent pas nécessairement une encapsulation au gel noir, mais la technologie du gel noir reste la solution la plus répandue, en particulier pour les produits ultraminces, étanches et très résistants.
L'encapsulation par gel noir (technologie UDP) intègre les puces de mémoire flash, les puces de contrôle et les interfaces USB dans une seule unité à l'aide d'un gel de résine époxy. Cela permet d'éliminer les joints de soudure et les cartes de circuits imprimés et de réduire l'épaisseur à 1,4-2 mm (par exemple, les modules mUDP ne mesurent que 1,4 mm d'épaisseur). Les principaux avantages sont les suivants

Conception ultra-mince : Répond aux exigences d'ultra-minceur des clés USB de type carte (par exemple, les clés USB de type carte de visite ne font que 1,5 mm d'épaisseur) ;

Protection robuste : IPX7 : étanche à l'eau, à la poussière et aux chocs, résistant à des chutes de 1 mètre ;
Grande stabilité : Élimine les problèmes de contact causés par le desserrement des composants dans les clés USB traditionnelles soudées.
L'emballage traditionnel (brasage sur carte PCB) utilise une carte PCB séparée pour souder les puces et les interfaces, généralement d'une épaisseur de 3 à 5 mm. Ses avantages sont les suivants
Coût moins élevé : Processus de fabrication simple, adapté aux clés USB promotionnelles à faible coût ;
Maintenance aisée : Les puces ou interfaces endommagées peuvent être remplacées.