Il chip TLC all'interno dell'involucro in resina nera dell'unità USB è un modulo di memorizzazione centrale basato sulla tecnologia di memoria flash TLC, incapsulato in resina epossidica nera.
TLC (Triple-Level Cell) è una tecnologia di memorizzazione della memoria flash in cui ogni cella memorizza 3 bit di dati (attraverso 8 stati di tensione distinti). Rispetto a SLC (1 bit) e MLC (2 bit), TLC offre una maggiore densità di memorizzazione e un costo inferiore, ma presenta una resistenza relativamente più debole e velocità inferiori. All'interno dell'involucro di resina nera, il chip TLC è integrato con il chip di controllo, l'interfaccia USB e altri componenti su un substrato PCB in miniatura. Questo imballaggio integrato forma un modulo di memorizzazione completo che si inserisce direttamente in vari alloggiamenti di unità flash USB.

Il chip MLC in resina nera è un modulo di memoria centrale per unità USB basato sulla tecnologia di memoria flash MLC. Il suo vantaggio principale consiste nel bilanciare le "prestazioni (velocità, durata)" con il "costo", posizionandosi tra i chip TLC in resina nera (elevata economicità) e i chip SLC in resina nera (elevata affidabilità). Si rivolge alle esigenze di archiviazione dei consumatori di fascia medio-alta e a quelle industriali di livello base.

MLC (Multi-Level Cell) è una delle tecnologie più diffuse per i chip di memoria flash. Ogni cella di memoria può memorizzare 2 bit di dati (corrispondenti a 4 stati di tensione). Rispetto a TLC (3 bit di dati), ha una densità di memorizzazione inferiore ma un controllo della tensione più semplice, con conseguenti vantaggi in termini di velocità di lettura/scrittura e resistenza.
Rispetto a SLC (dati a 1 bit), MLC offre costi inferiori e una capacità di memorizzazione più competitiva, rendendola una soluzione di memoria flash "equilibrata". All'interno della struttura in gel nero, i chip MLC fungono da unità di memorizzazione principali e lavorano in tandem con il chip controller per gestire la scrittura, la lettura e la gestione dei dati. Questi componenti sono poi incapsulati nel gel per formare moduli integrati altamente protettivi.

Le unità USB di tipo card non richiedono necessariamente l'incapsulamento in gel nero, ma la tecnologia del gel nero rimane la soluzione mainstream, in particolare per i prodotti ultrasottili, impermeabili e ad alta durata.
L'incapsulamento in gel nero (tecnologia UDP) integra i chip di memoria flash, i chip controller e le interfacce USB in un'unica unità utilizzando un gel di resina epossidica. In questo modo si eliminano le giunzioni a saldare e le schede PCB, riducendo lo spessore a 1,4-2 mm (ad esempio, i moduli mUDP misurano solo 1,4 mm di spessore). I vantaggi principali includono:

Design ultra-sottile: Soddisfa i requisiti di ultra-sottilità delle unità USB di tipo card (ad esempio, le unità USB per biglietti da visita con uno spessore di soli 1,5 mm);

Protezione robusta: Impermeabile, antipolvere e antiurto IPX7, resiste a cadute di 1 metro;
Elevata stabilità: Elimina i problemi di contatto causati dall'allentamento dei componenti nelle unità USB tradizionali saldate.
Il confezionamento tradizionale (saldatura su scheda PCB) utilizza una scheda PCB separata per saldare i chip e le interfacce, con uno spessore tipico di 3-5 mm. I suoi vantaggi includono:
Costo inferiore: Processo di produzione semplice, adatto alle unità USB promozionali a basso costo;
Manutenzione semplice: I chip o le interfacce danneggiati possono essere sostituiti.