El chip TLC dentro de la carcasa de resina negra de la unidad USB es un módulo de almacenamiento central basado en la tecnología de memoria flash TLC, encapsulado en resina epoxi negra.
TLC (célula de triple nivel) es una tecnología de almacenamiento de memoria flash en la que cada célula almacena 3 bits de datos (en 8 estados de tensión distintos). En comparación con SLC (1 bit) y MLC (2 bits), TLC ofrece mayor densidad de almacenamiento y menor coste, pero presenta una resistencia relativamente menor y velocidades más lentas. Dentro de la carcasa de resina negra, el chip TLC se integra con el chip controlador, la interfaz USB y otros componentes en un sustrato de PCB en miniatura. Este embalaje integrado forma un módulo de almacenamiento completo que encaja directamente en varias carcasas de memorias USB.

El chip MLC de resina negra es un módulo de almacenamiento central de unidad USB basado en la tecnología de memoria flash MLC. Integra chips de memoria flash MLC, chips controladores e interfaces USB en un único paquete que utiliza resina epoxi negra. Su principal ventaja radica en el equilibrio entre "rendimiento (velocidad, vida útil)" y "coste", lo que lo sitúa entre los chips de resina negra TLC (alta rentabilidad) y los chips de resina negra SLC (alta fiabilidad). Satisface las necesidades de almacenamiento de los consumidores de gama media-alta y de la industria de nivel básico.

MLC (Multi-Level Cell) es una de las principales tecnologías para chips de memoria flash. Cada celda de almacenamiento puede almacenar 2 bits de datos (correspondientes a 4 estados de tensión). En comparación con TLC (3 bits de datos), tiene menor densidad de almacenamiento pero un control de voltaje más sencillo, lo que se traduce en ventajas en velocidad de lectura/escritura y resistencia.
En comparación con SLC (datos de 1 bit), MLC ofrece costes más bajos y una capacidad de almacenamiento más competitiva, lo que la convierte en una solución de memoria flash "equilibrada". Dentro de la estructura de gel negro, los chips MLC actúan como unidades centrales de almacenamiento, trabajando en tándem con el chip controlador para gestionar la escritura, lectura y administración de datos. A continuación, estos componentes se encapsulan en gel para formar módulos integrados de alta protección.

Las unidades USB de tipo tarjeta no requieren necesariamente encapsulado de gel negro, pero la tecnología de gel negro sigue siendo la solución dominante, sobre todo en productos ultrafinos, resistentes al agua y de alta durabilidad.
La encapsulación en gel negro (tecnología UDP) integra chips de memoria flash, chips controladores e interfaces USB en una sola unidad utilizando gel de resina epoxi. Esto elimina las juntas de soldadura y las placas de circuito impreso, reduciendo el grosor a 1,4-2 mm (por ejemplo, los módulos mUDP miden sólo 1,4 mm de grosor). Entre las principales ventajas se incluyen:

Diseño ultrafino: Cumple los requisitos de ultradelgadez de las unidades USB tipo tarjeta (por ejemplo, unidades USB tipo tarjeta de visita con sólo 1,5 mm de grosor);

Protección robusta: IPX7 resistente al agua, al polvo y a los golpes, soporta caídas de 1 metro;
Gran estabilidad: Elimina los problemas de contacto causados por el aflojamiento de componentes en las unidades USB soldadas tradicionales.
El empaquetado tradicional (soldadura en placa de circuito impreso) utiliza una placa de circuito impreso independiente para soldar chips e interfaces, normalmente de 3-5 mm de grosor. Entre sus ventajas se incluyen:
Menor coste: Proceso de fabricación sencillo, adecuado para unidades USB promocionales de bajo coste;
Fácil mantenimiento: Los chips o interfaces dañados pueden sustituirse.